KEYENCE DEUTSCHLAND GmbH
Inline Profilprojektor TM-X5000
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Inline Profilprojektor TM-X5000

Neuer Ultra-Weitfeld-Messkopf mit einem Bildfeld von 120mm

HOCHPRÄZISE IN SEKUNDENBRUCHTEILEN. KEYENCE arbeitet kontinuierlich daran, die Qualität seiner optischen Messsysteme zu optimieren, um Kunden stets mit hochpräzisen und schnellen Systemen in der Fertigung zu unterstützen. Der von KEYENCE entwickelte Inline Profilprojektor TM-X5000 erzielt mit seiner doppelt-telezentrischen Optik eine Messgenauigkeit im Mikrometerbereich, sodass Produktionsoptimierung und Qualitätssicherung kontinuierlich erzielt werden.

Für anspruchsvolle optische Messaufgaben spielt die Wahl des richtigen Messsystems eine wichtige Rolle. Um solche präzise Inspektionen durchzuführen, hat KEYENCE die kalibrierte TM-X5000-Serie entwickelt, für schnelle und genaue Messungen im Durchlicht – direkt in der Fertigung im Durchlauf.

Die doppelt-telezentrische Optik des TM-X5000 parallelisiert den Strahlengang der grünen LED und bildet den Schattenwurf des Bauteils auf dem CMOS-Sensor ab. An dem erfassten Bild können Messungen aller Merkmale durchgeführt werden. Dabei wird eine stabile Messung mit einer Tiefenschärfe von ±15 mm erreicht. Selbst bei Positionsabweichungen des zu messenden Objekts, erreichen unsere Inlineprojektoren eine extrem hohe Messgenauigkeit dank einer Winkeldifferenz von nur 0,0001°.

NEU: Der bisherige Bildbereich von 65 mm wurde nun durch einen neuen Messkopf erweitert. Dieser bietet einen Bildbereich von 120 mm und ermöglicht hochpräzise Messungen sowohl von großen als auch kleinen Bauteilen. Dafür wurde die Optik nochmals optimiert, um trotz des größeren Messbereichs, eine Genauigkeit von bis zu 2,5 µm zu ermöglichen.

Dank der neuen Optik ist der Einsatz des Messsystems noch flexibler. Z.B. können Sender und Empfänger variabel zwischen 200 mm bis 3000 mm Entfernung eingesetzt werden, unterstützt durch den hohen Tiefenschärfebereich, so, dass die Zuführung geringere Anforderungen aufweist.

TM-X5000 Serie:
• Genaue Messung und Prüfung von Objekten im Durchlicht
• Messung bis in den Mikrometerbereich
• Max. Tiefenschärfe von ±15 mm

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